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      CEM華盛昌DT-156涂鍍層測厚儀DT1

      更新時間:2023-05-16

      訪問量:319

      廠商性質:代理商

      生產地址:

      簡要描述:
      CEM華盛昌DT-156涂鍍層測厚儀DT156涂層測厚儀產品參數:CEM華盛昌DT-156涂鍍層測厚儀產品信息性價比兩用測厚儀DT-156涂鍍層測厚儀是CEM華盛昌推出的一款測厚儀產品

      CEM華盛昌DT-156涂鍍層測厚儀DT156涂層測厚儀產品參數:

      CEM華盛昌DT-156涂鍍層測厚儀

      產品信息

      性價比兩用測厚儀

      DT-156涂鍍層測厚儀是CEM華盛昌推出的一款測厚儀產品。高精確度和人體工程學設計使此產品廣泛適用于各種高精度厚度要求的測量工作環境。 

      此產品在磁性和非磁性物質表面上涂鍍層厚度都可以進行測量,在汽車、工業、建筑、機械設備等生產和應用領域都能發揮應用的作用。

      DT-156涂鍍層測厚儀探頭可以在電磁感應和渦流兩種原理下工作。在自動模式(AUTO)下,兩種原理可視測量的基體自動轉換,或可通過菜單進行自動模式和非自動模式轉換。

      DT-156特色

      1.可測量涂鍍層:任何磁性物質表面的非磁性涂鍍層厚度;任何非磁性金屬表面的絕緣涂鍍層厚度;

      2.測量厚度:0~1250um(0~49.21mils)
      3.連續和單次測量方式
      4.直接工作模式和組工作模式
      5.可統計并顯示:平均值/大值/小值/標準方差/統計數
      6.非常方便的進行一點或兩點校準
      7.可保存400個測量數據80個原始數據和320個組數據)
      8.USB傳輸數據至計算機分析統計
      9.實時刪除測量數據和組數據
      10.高低限報警
      11.低電和錯誤提示可設置的自動關機功能

      12.易操作的菜單設計

      內部結構

      DT-156結構介紹

      1.USB接口
      2.帶背光源LCD顯示屏
      3.菜單模式下確定";工作模式進入"
      4.菜單模式下退出、返回";工作模式背光鍵"
      5.向上/向左翻/遞減鍵
      6.向下/向右翻/遞增鍵
      7.電源開關鍵
      8.零校準鍵
      9.測試探頭

      使用方法

      1.工作模式:
      1-1.AOTO:探頭根據待測物體性質(鐵磁性物質或非鐵磁性金屬)自動轉入相應工作模式。如果待測物體是鐵鎳等磁性金屬物質,探頭將轉入磁感應原理工作模式;如果待測物體時非磁性的金屬物質,探頭將轉入渦流原理工作模式。
      1-2.Fe:探頭將是磁感應原理工作模式。
      1-3.No-Fe:探頭將是渦流原理工作模式。
      2.直接測量(DIR)開機默認為此模式。用于快速隨意測量。在此模式下,測量數據會臨時保存在內存中,可以通過菜單瀏覽所有已存數據和統計值,但一旦關機、系統掉電或從直接測量模式切換到組工作模式,這些數據將會丟失。此模式下,可統計80個數據,讀數將替換最舊讀數并保存更新統計值。
      3.組測量(GR01~GR04)每一組工作模式下,系統可保存最多80個數據,5個統計值。關機和掉電,所有保存值不會丟失,并且組與組之間相互獨立不受影響,需要刪除保存的值,可通過菜單操作進行。當測量數據超出80個,數據測量可以繼續進行,但是所有數據將不被保存和統計計算。如有需要,可通過菜單刪除組數據。

      4.讀數瀏覽:通過“Measurement view"菜單項,瀏覽當前工作組所有測量讀數。
      5.測量中的統計數據:厚度統計數據可統計80個讀數(GR01~GR04總共最多可存儲4*80=320個讀數)。此外,在DIR模式除了讀數不存儲外,其他和GRO模式相同。
      NO.:開機以來進行統計的讀數個數
      AVG:平均值
      Sdev:標準方差
      MAX:大讀數
      MIN:小讀數

      產品技術指標

      DT-156規格參數

      測量厚度:0~1250um(0~49.21mils)
      精度:0~50um(0.1um);50~850um(1um)850~1250um(0.01mm)
      誤差:0~850um(±3%+1um);850~1250um(±5%)
      工作原理:磁感應(鐵磁性)、渦流(非鐵磁性)
      測量最小曲率半徑:1.5mm(鐵磁性)、3mm(非鐵磁性)
      最小測量面積:7mm(鐵磁性)、5mm(非鐵磁性)
      可測量基體最小厚度:0.5mm(鐵磁性)、0.3mm(非鐵磁性)
      工作環境要求:0~40/20%90%RH
      單位換算:milPCB 或晶片布局的長度單位):1 mil = 千分之一英寸,1mil = 0.0254mm 
      尺寸:113.5*54*27mm
      重量:110g

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